サファイアまたはSICスーパーハードカバー材料研磨プロセス、操作を容易にするマンマシンインターフェース、サポートバーの設計を強化するボディ、水冷機能付きの高い安定性に適用できます。
Sapphire Lapping and Polishing Process And Machines は、次の用途に使用されます。 • サファイア基板/ウェハー • 半導体ウェハー: 炭化ケイ素、12 インチ シリコン ウェハー、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなど • 炭化タングステン部品 • セラミックパーツ・バルブ・クリスタルガラス・オシレーター部
ラッピング & ポリッシング マシンでできること ラッピング & ポリッシングは次の用途に使用されます。クリスタル ガラス™ 炭化ケイ素ウエハー