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両面ラッピングマシン

両面ラッピングマシンは、両面を同時に研削・研磨できる装置です。主に、製品の平行度、平面度、粗さを改善するために使用されます。

両面ラップ盤の用途：ステンレス鋼、アルミニウム板、銅板、超硬合金などの金属材料、光学ガラス、サファイア基板、石英板、セラミックスなどの非金属材料の両面研削・研磨に使用.

両面ラップ盤の動作原理:

1)。上部と下部の研削ディスクは反対方向に回転し、ワークピースは公転と自転の両方でキャリア内を移動します。研削抵抗が小さくワークを傷めず、両面が均一に研削され、生産効率が高い。
2).グレーティング厚さ制御システムを追加することを選択でき、加工製品の厚さ公差を制御できます。
3).両面研削盤の装置には、2つの研削ディスク、キャリア、4つのモーター、太陽ホイールなどが含まれます。
4).両面ラッピングマシンの構造は比較的複雑で、構造はより安定しています。
5).両面ラッピングマシンの効率は比較的高いです。

  • TY-9B サファイア研磨用両面グラインダーは、コンポーネントの両方の平面を同時に研磨します。石英ウェーハ、セラミックス (酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素) に広く使用されています。 、炭化ケイ素、窒化ケイ素、硫化インジウム、テルル化ビスマス、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、（圧電セラミックス）、光学ガラス、サファイア、合金鋼、ステンレス鋼、タングステン鋼、鉄、その他の金属または非金属。

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  • TY-6B Dual Face Lapping&Polishing Machines は、コンポーネントの両方の平面を同時に研削および研磨します。石英ウエハー、セラミックス（酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、硫化インジウム、テルル化ビスマス、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、圧電体）に広く使用されています。セラミックス)、光学ガラス、サファイア、合金鋼、ステンレス鋼、タングステン鋼、鉄、その他の金属または非金属。

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  • 両面研磨機は、シリコンウェーハ、光学ガラス、アルミ合金、チタン合金、タングステン鋼、ステンレス鋼などの両面を高精度に研磨することができます。

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