ウェーハ グラインダーは、半自動と全自動の 2 種類に分けられます。その中でもセミオートマチックには、ベーシックモデル、エアフローティング主軸モデル、2軸モデル、1軸モデルなど、機能や精度の異なるモデルが数多くあります。必要な場合は、カスタマーサービスに詳しく相談して、最適なモデルを確認してください。
天牛が製造するウェーハグラインダーは、長年にわたって市場に投入されています。用途が広いため、薄型化された製品は高精度、長寿命、低故障率であり、顧客から全会一致の賞賛を得ています。
シリコンカーバイドウェーハ薄化機は、主にシリコンウェーハ、ガリウム砒素、炭化ケイ素セラミックス、ジルコニアセラミックス、グラファイト、タンタル酸リチウムなどの基板材料の薄化に使用されます。
ウェーハ処理装置の用途: 半導体ウェーハの研削または高度な材料の薄化 (SiC、GaAs、サファイア、Si、GaN、InP など)。
極薄研削の用途: SiC、GaAs、サファイア、Si、GaN、InP などの先端材料の超薄研削または薄化。
半導体ウエハ グラインダーの用途: 半導体ウエハの研削または高度な材料の裏面薄化 (SiC、GaAs、サファイア、Si、GaN、InP など)。…ULE ガラスなどの超精密光学部品、高-エネルギー粒子シンチレーター、蛍光フィルム、投影ガラス。
樹脂材料用ウェーハ研削盤は、比較的硬度が高く、厚みが極薄で、平坦度や表面品質の精度が高い製品に最適です。高度な制御とプロセス監視を備えたコンパクトな設計により、研究開発や高度なコンポーネントの少量生産に使用するのに理想的なマシンです。
Wafer Grinder セラミック基板は、硬度が比較的高く、厚さが極薄で、平坦度と表面品質の精度が高い製品に非常に適しています。高度な制御とプロセス監視を備えたコンパクトな設計により、研究開発や高度なコンポーネントの少量生産に最適なマシンです。