樹脂材料用ウェーハ研削盤は、比較的硬度が高く、厚みが極薄で、平坦度や表面品質の精度が高い製品に最適です。高度な制御とプロセス監視を備えたコンパクトな設計により、研究開発や高度なコンポーネントの少量生産に使用するのに理想的なマシンです。
Wafer Grinder セラミック基板は、硬度が比較的高く、厚さが極薄で、平坦度と表面品質の精度が高い製品に非常に適しています。高度な制御とプロセス監視を備えたコンパクトな設計により、研究開発や高度なコンポーネントの少量生産に最適なマシンです。