私たちに関しては

Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.は、中国の深セン市光明新区にあり、登録資本金は500万元で、どの工場面積は約13,000平方メートルです。表面研削・研磨技術を手掛ける企業です。同社は、さまざまな高精度平面研削装置、平面研磨装置、高速シンニング装置、3D 研磨装置およびその関連消耗品の研究開発、製造、販売を専門としています。同社の製品は、メカニカル シール、電子通信、セラミックス、半導体、光学結晶、航空宇宙、自動車用金型、LED、携帯電話アクセサリー、ハードウェア、その他のコンポーネントの精密加工に広く使用されています。顧客基盤は国内外に広がっており、その代表者には、TF、MEEYA、Tongda Group、Hanslaser、および他の多くの有名企業が含まれます。

当社には高品質の研究開発および管理チームがあり、製品には強力な技術更新機能と市場競争力があります。現在、多くの製品が中国の研削および研磨業界のギャップを埋め、国際的な先進レベルに達しています。当社は、設備と技術において 28 件の実用新案特許を取得しており、国家ハイテク企業として評価されています。私たちは、品質を生命、時間を信頼性、革新を競争力のビジネス哲学と考えています。私たちは新しいアイデアを吸収し続け、品質を厳密に管理し、包括的な追跡サービスを提供し、高品質の製品を作ることを主張し、業界のリーダーであり続けます.

使用される主な材料は次のとおりです。セラミック、炭化ケイ素、シリコンウェーハ、サファイア、光学ガラス、超硬合金、ステンレス鋼、タングステン鋼、アルミニウム、銅、ダイヤモンド、およびその他の材料の研削と研磨。

現在、ウェーハ薄化機、ウェーハ研磨機、平面研削盤、両面研削盤、サファイア研削盤などの設備、ダイヤモンド研磨液、炭化ケイ素研磨液、アルミナ研磨液、二酸化ケイ素研磨液、銅ディスク、鉄製ディスク、CBN砥石、各種研磨パッドなど。同時に、当社はお客様のニーズに応じてさまざまな機器をカスタマイズすることもできます。