ウェーハ処理装置

1.のアプリケーションウェーハ処理装置:

• 半導体ウェーハ研削または、次のような高度な材料のバックシンニング:

? などのセラミック基板

• 次のような半導体の高度なパッケージング:

2. の用途ウェーハ処理装置:

ウェーハ処理装置製品をすばやく薄くし、製品の表面品質を改善し、平面度と平行度を高め、厚さを効果的に制御し、より高い厚さ公差を達成するために使用できます。

の機器構成ウェーハ処理装置:

3. 制御方法:

4. オプションの追加アイテム

6. の技術的な変数極薄研削：

7。深センTengyu研削技術有限公司の工場

Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.は、中国の深セン市光明新区にあり、登録資本金は500万元で、工場面積は約13,000平方メートルです。表面研削・研磨技術を手掛ける企業です。同社は、さまざまな高精度平面研削装置、平面研磨装置、高速シンニング装置、3D研磨装置およびそれらをサポートする消耗品の研究開発、製造、販売を専門としています。同社の製品は、メカニカル シール、電子通信、セラミックス、半導体、光学結晶、航空宇宙、自動車用金型、LED、携帯電話アクセサリー、ハードウェア、その他のコンポーネントの精密加工に広く使用されています。顧客基盤は国内外に広がっており、その代表者には、TF、MEEYA、Tongda Group、Hanslaser、および他の多くの有名企業が含まれます。

8.よくある質問

Q1: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A: 私達は製造業者です。私たちは自社工場と経験豊富な技術者を持っています。

Q2: 支払条件は何ですか?
A: 沈殿物として T/T 30%、および配達の前の 70%。残額をお支払いいただく前に、商品とパッケージの写真をお見せします。

Q3: 配達条件と配達時間は?
A：EXW、FOB、CFR、CIF、DDUなど。通常、前払いを受け取ってから7〜20日かかります。特定の納期は、商品と注文の数量によって異なります。

Q4: 技術サポートを提供してもらえますか?
A: 私たちはこの分野に 20 年以上携わっています。問題がある場合は、当社にご連絡ください。問題の解決に役立つ提案を当社のエンジニアから提供します。

Q5: カスタマイズされた製品の MOQ は?
A: 私たちはメーカーであり、カスタマイズされた製品の小さな MOQ を提供できます。

Q6: 配達の前にすべての商品をテストしますか。
A: はい、すべての製品は出荷前にテストされます。

Q7: どのようにして私たちのビジネスを長期的かつ良好な関係にしていますか?
A.:お客様の利益を確保するために、高品質と競争力のある価格を維持し、すべてのお客様を友人として尊重し、どこから来ても誠実にビジネスを行い、お客様と友達になります.

Q8: 品質保証はありますか?
A: 私達は 1 年間の品質保証を提供します。私たちは、メカニカル シールの品質に責任を負っています。

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