プロダクト

高精度縦型ウェーハ研削盤
高精度の縦型ウェーハ研削盤は、SiC、GaN、GaAs、Si、ZnO などの第 3 世代の半導体材料を研削できます。 DL-GSDシリーズは中国の自作研削盤で、その性能は世界基準に達しています。
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研磨パッド
研磨パッドは、超硬合金、セラミックス、ガラス、シリコンウェーハ、炭化ケイ素、サファイア、タンタル酸リチウムなどの材料を正確に研磨できます。
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サファイアのラッピングと研磨のプロセスと機械
Sapphire Lapping and Polishing Process And Machines は、次の用途に使用されます。 • サファイア基板/ウェハー • 半導体ウェハー: 炭化ケイ素、12 インチシリコンウェハー、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなど • 炭化タングステン部品 • セラミックパーツ・バルブ・クリスタルガラス・オシレーター部
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半導体シリコンウェーハ研磨機
半導体シリコンウェーハ研磨機でできること以下に使用されます： â¢ シリコンウェーハ â¢ タンタル酸リチウム â¢ セラミック基板 â¢ 炭化ケイ素ウェーハおよびその他の半導体材料
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実験用小型研磨機
実験用小型研磨機は、LEDサファイア基板、光学ガラスウエハー、セラミックス、石英ウエハー、金型、コンプレッサーバルブ、油圧シール、導光板、光学串刺しなどに広く使用されています。
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研削・研磨加工承ります
当社は様々な素材の研削・研磨加工・請負を承っております。5000円の加工工場、30台以上の高精度研削・研磨設備があり、サンプルからご注文いただけます！いつでもお気軽にお問い合わせください: grace@lapping-machine.com WeChatï¼13622378685/liujiexia88
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